天玑7050什么时候发布的

天玑7050什么时候发布的 

2023年4月30日

天玑7050处理器在2023年4月30日由联发科发布。

天玑7050采用台积电6nm工艺制程，CPU部分由2颗Cortex A78大核和6颗Cortex A55小核组成，CPU主频分别是2.6GHz、2.0GHz，GPU为Mali-G68 MC4，支持LPDDR5/4x、UFS 3.1/2.1。天玑7050搭载APU 3.0，基于APU 3.0的AI运算能力，天玑7050支持Detection、Tracking、Skeleton、Gesture和Verification等手部识别模型。

此外，天玑7050处理器将由真我11系列首发搭载，新品将会在5月10日正式发布。