时间:2024-03-06 03:01:00
参考内容一:
1. 英特尔(Intel)
2. 苹果(Apple)
3. 微软(Microsoft)
参考内容二:
1、AMD锐龙9 7945HX
2、Intel酷睿i9-13980HX
3、Intel酷睿i9-13900HX
参考内容三:
1. 高通骁龙8+Gen1:这款芯片是高通彻底改变形象的产品,不再使用三星代工工艺,转而采用台积电4nm制程工艺。最大的优势在于能够有效降低功耗,提高能效比。骁龙8+Gen1与骁龙8Gen1在参数上相差不大,都采用“1+3+4”的三丛集架构,由超大核CortexX2、大核CortexA710和小核CortexA510组成。
2. 联发科天玑9000+:天玑9000+是天玑9000的超频版,将单个超大核Cor...
1. MT6795
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